此產品為FPCB貼合所需的純膠膜，相較於傳統的純膠膜，此產品的操作製程異常簡單，僅需以低溫(70°C)、低壓進行貼合，之後輕壓基材，以低溫(120°C & 135°)熟化即可。需要留意在烘烤熟化時，由於基材本身會因其接合的不同材質的熱膨脹係數不一樣，而在烘烤時產生基材彎翹的現象，使得TDF的接著面被拉扯，而發生空泡。解決這個問題的最簡單方式，就是在以TDF黏貼基材的上方，放置重量輕壓，如此即可保證基材在烘烤時能夠保持平整，避免空泡產生。

在製程中，需要留意環境的溫、溼度問題，避免高溫與高濕，使得TDF因吸濕而於烘烤熟化時產生氣泡。