此產品為具有低介電系數與低功率損耗(Low DK & DF)的熱固型純膠膜,用於軟性線路板不同材質的接著,可滿足高頻通訊的材料需求。
此產品是在化學結構上,主要以Ethylene和Propylene的分子混和所組成,其分子極性極低,因而有極低的吸濕率,Dk 和DF也比一般樹脂低得多
此產品可於室溫長時間存放而不變質,其操作製程異常簡單,僅需以低溫、低壓進行貼合,之後以120°C x 30分鐘熟化即可。
當以此產品貼合薄膜基材或銅箔時,可採用滾輪式的加熱貼合方式,像是乾膜貼膜機或是護貝機,溫度操作範圍很寬, 45-120°C皆可。
Figure 1 為不同的貼合溫度對於熟化後的接著力的影響,是以此產品黏著PI 膜(Polyimide film) 與銅箔的光滑面,熟化後作180°拉拔測試,而獲得之拉拔區間平均值。可以看出在70-100°C的溫度範圍中,熟化後的接著力基本平穩,維持在175 N/m附近。在45-70°C的溫度範圍內,則熟化後接著力會隨著貼合溫度的降低而有小幅下降。低於45°C時,熟化後接著力會大幅降低。在100-115°C的溫度範圍內,接著力則有逐漸升高的現象。樹脂分子在高於100°C時,活動力會有較大幅度的提升,使得樹脂對於基材的wetting得以增強,熟化後接著力因而提高。
比較特殊的是當貼合溫度達到120°C時,熟化後接著力陡升至310 N/m,這個數值已經遠超過Figure 1 的y-軸數值範圍,故無法顯示於圖上。如果希望有較高的熟化後接著力,則可以考慮採用以120°C作為貼合溫度。
不過也需要理解一件事, 那就是對於此膠材而言,熟化後接著力的高低,對於回流焊時是否會爆板或彎翹,並無影響,就算是熟化後接著力僅為150 N/m,也能耐得住回流焊。
一般對於純膠膜的適用性探討,重點還是在於能否通過回流焊這樣的高溫環境,此時往往會聚焦於像是接著力的大小,或是像熱膨脹係數-CTE (Coefficient of Thermal Expansion) 及玻璃轉移溫度-Tg (Glass Transition Temperature) 這些間接的物理參數。這種探討其實並未直接接觸問題。合理的探討應該需要從材料應力的觀點來解釋,簡單的說,就是當材料在遇到加熱或冷卻的過程時,因為在純膠膜兩面接著的不同基材,會有不同的膨脹或收縮表現,此時就會讓純膠膜本身因其上下層間的脹縮不一致,而產生形變,但是形變自身並不必然造成問題,而是與形變同時發生的應力才是問題,當此應力大於接著力時,回流焊時就會發生爆板這類現象。
而純膠膜本身的柔軟性就在其中扮演了一個最關鍵性的角色。而楊式模數-Young’s modulus 則最能表示純膠膜本身的柔軟或堅硬,楊式模數越低則越柔軟,也越能抵抗回流焊這樣的高溫環境,而楊式模數越高則越堅硬,也越容易於回流焊時發生爆板,以及板彎板翹的問題。