|
測試
|
結果
|
測試規範
|
|
鉛筆硬度
|
3H
|
ASTM D3363
|
|
外觀
|
通過
|
以50倍放大鏡觀察。無異物、裂痕或表面粗糙
|
|
附著力及屈繞性
|
通過
|
IPC-TM-650 2.4.29B
10 cycles with 3 mm mandrel
|
|
高溫環境測試
|
通過
|
PC-TM-650 2.4.5.1
190°C x 6 hours
1. 無空泡、裂痕及塗膜剝落
2. 以3M-600膠帶作拉力測試無剝離
|
|
切割加工性
|
無裂縫、剝落
|
進行鑽孔、切割或撞擊
|
|
耐化金
|
通過
|
Ni = 150 m; Au = 3 m
無側蝕、無異常
|
|
耐回焊
|
通過
|
IPC-TM-650 2.4.28.1C
260°C x 10秒 X 3次
無空泡、裂痕及塗膜剝落
|
|
熱衝擊
|
通過
|
IPC-TM-650 2.6.7.3，100 cycles。
無空泡、裂痕及塗膜剝落
|
|
耐化性
|
無異常
|
IPC-TM-650 2.3.3
IPA：23°C x 5分鐘
MEK：23°C x 5分鐘
2N NaOH：23°C x 5分鐘
2N HCl：23°C x 5分鐘
|
|
熱膨脹系數
(CTE：Coefficient of Thermal Expansion)
(40 – 100°C)
|
63 ppm
|
Perkin Elmer TMA
Probe: Tension; Force: 30 mN
Euilibrate at 35°C; ramp: 10°C/min to 260°C
|
|
熱膨脹系數
(CTE：Coefficient of Thermal Expansion)
(140 – 180°C)
|
148 ppm
|
Perkin Elmer TMA
Probe: Tension; Force: 30 mN
Euilibrate at 35°C; ramp: 10°C/min to 260°C
|
|
DK
|
3.3 @ 1 MHz
3.1 @ 30 MHz
3.0 @ 300 MHz
|
IPC-TM-650 2.5..5.1B
HP Impedance Meter
|
|
DF
|
0.09 @ 1 MHz
0.03 @ 30 MHz
0.03 @ 300 MHz
|
IPC-TM-650 2.5..5.1B
HP Impedance Meter
|
|
體積阻抗 (Volume Resistivity)
|
4.5 x 1014 ‧cm
|
IPC-TM-650 2.5.17.1A
HP High Resistance Meter
|
|
壓力鍋24小時後體積阻抗 (Volume Resistivity)
|
7.4 x 1012 ‧cm
|
IPC-TM-650 2.5.17.1A
Pressure Cook Test (121°C x 2 atm x 24 hour)
HP High Resistance Meter
|
|
表面阻抗 (Surface Resistivity)
|
6.3 x 1013
|
IPC-TM-650 2.5.17.1A
HP High Resistance Meter
|
|
壓力鍋24小時表面阻抗 (Surface Resistivity)
|
2.0 x 1012
|
IPC-TM-650 2.5.17.1A
Pressure Cook Test (121°C x 2 atm x 24 hour)
HP High Resistance Mete
|
