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ACF異方性導電膠 ( 1 )
PIC感光顯影覆蓋膜 ( 1 )
FPCB軟質熱固型防焊油墨 ( 5 )
FPCB感光顯影型防焊油墨 ( 7 )
LED用高反射率白色背光油墨 ( 5 )
 
聯絡人員: 劉邦慶 Rex Liou 
傳  真: 886-3-375-0258
台灣桃園縣八德市台灣省桃園市八德區永豐路276巷11號
 
發佈時間:2014-08-14 
冠品低溫烘烤快乾形軟板油墨
冠品低溫烘烤快乾形軟板油墨
低溫FPCB軟板油墨 僅需120度烘烤 確保板材不變形

 

熱固型綠色軟性防焊油墨
L45 LG20 / H43a
產品特色
L45 LG20 / H43a 為一兩液熱固型軟性防焊油墨。 L45 LG20 為主劑而H43a為硬化劑。 此產品屈繞性極佳,與覆蓋膜(coverlay)相當。 耐化性及耐焊錫性則超越覆蓋膜,可取代軟板常用之覆蓋膜,並達到製程簡化,且成本大幅降低的目標。此產品符合RoHS & Halogen-free規範。
產品規格

混合後黏度
7 ± 3 Pa·s @ 103 s-1Cone & plate Rheometer
顏色
綠色                                                
固成份
75 ± 2 %
主劑:硬化劑
946
比重
1.2 ± 0.1
建議後烤條件
120°C x 30 分鐘 or 150°C x 10分鐘
混合後保存期限
24小時 (儲存於 23°C 以下之環境)
產品保存期限
製造後12個月

建議操作流程

製程
注意事項
預混
以平底刮刀將硬化劑完全倒入主劑內儘量壁避免硬化劑殘留於器壁上。
可在此時適度加入稀釋劑,以幫助網印速度。稀釋劑之添加量以1-3%為適宜。稀釋愈多則黏度愈低,網印及消泡也越容易,但須留意塗膜過薄及垂流等問題
攪拌
一般來說低速機械攪拌使用較為普遍,穩定性也較高。
攪拌時間在10分鐘左右。攪拌時留意攪拌刮刀須儘量靠近器壁以達到最佳之攪拌效果。
網印
網印環境需保持清潔,避免落塵污染。
清洗網板時,建議使用丙酮。丁酮及防白水亦被廣泛使用,但是這兩種溶劑之氣味及健康危害性均較大,所以使用丙酮較佳。可是丙酮揮發性較高,須注意嚴禁煙火。清洗網板時,操作人員須戴防毒面具及橡膠手套,以避免溶劑危害。
建議的操作環境為23 ± 2°C, 50 ± 10% RH.
後烤-熱硬化
120°C x 30分鐘 or 150°C x 10分鐘

 
塗膜物性

測試
結果
測試規範
鉛筆硬度
3H
ASTM D3363
外觀
通過
以50倍放大鏡觀察。無異物、裂痕或表面粗糙
附著力及屈繞性
通過
IPC-TM-650 2.4.29B
10 cycles with 3 mm mandrel
高溫環境測試
通過
PC-TM-650 2.4.5.1
190°C x 6 hours
1. 無空泡、裂痕及塗膜剝落
2. 以3M-600膠帶作拉力測試無剝離
切割加工性
無裂縫、剝落
進行鑽孔、切割或撞擊
耐化金
通過
Ni = 150 m; Au = 3 m
無側蝕、無異常
耐回焊
通過
IPC-TM-650 2.4.28.1C
260°C x 10秒 X 3次
無空泡、裂痕及塗膜剝落
熱衝擊
通過
IPC-TM-650 2.6.7.3,100 cycles。
無空泡、裂痕及塗膜剝落
耐化性
無異常
IPC-TM-650 2.3.3
IPA:23°C x 5分鐘
MEK:23°C x 5分鐘
2N NaOH:23°C x 5分鐘
2N HCl:23°C x 5分鐘
熱膨脹系數
(CTE:Coefficient of Thermal Expansion)
(40 – 100°C)
63 ppm
Perkin Elmer TMA
Probe: Tension; Force: 30 mN
Euilibrate at 35°C; ramp: 10°C/min to 260°C
熱膨脹系數
(CTE:Coefficient of Thermal Expansion)
(140 – 180°C)
148 ppm
Perkin Elmer TMA
Probe: Tension; Force: 30 mN
Euilibrate at 35°C; ramp: 10°C/min to 260°C
DK
3.3 @ 1 MHz
3.1 @ 30 MHz
3.0 @ 300 MHz
IPC-TM-650 2.5..5.1B
HP Impedance Meter
DF
0.09 @ 1 MHz
0.03 @ 30 MHz
0.03 @ 300 MHz
IPC-TM-650 2.5..5.1B
HP Impedance Meter
體積阻抗 (Volume Resistivity)
4.5 x 1014 ‧cm
IPC-TM-650 2.5.17.1A
HP High Resistance Meter
壓力鍋24小時後體積阻抗 (Volume Resistivity)
7.4 x 1012 ‧cm
IPC-TM-650 2.5.17.1A
Pressure Cook Test (121°C x 2 atm x 24 hour)
HP High Resistance Meter
表面阻抗 (Surface Resistivity)
6.3 x 1013 
IPC-TM-650 2.5.17.1A
HP High Resistance Meter
壓力鍋24小時表面阻抗 (Surface Resistivity)
2.0 x 1012 
IPC-TM-650 2.5.17.1A
Pressure Cook Test (121°C x 2 atm x 24 hour)
HP High Resistance Mete

 


 
 
 
 
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