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FPCB軟質熱固型防焊油墨 ( 6 )
FPCB感光顯影型防焊油墨 ( 8 )
 
聯絡人員： Todd Yeh Ph.D. 葉嗣韜博士　
傳　　真： 886-3-375-0258
台灣桃園縣八德市台灣省桃園市八德區永豐路276巷11號
 
發佈時間：2022-01-05　
FPCB
FPCB 低溫貼合純膠膜
FPCB 低溫貼合純膠膜 TDF Thermosetting Dry-Film

 TDF是甚麼？

—低溫貼合、低溫熟化的純膠膜(bonding sheet) 。
—節能；操作容易、友善
—避免傳統壓合的高溫、高壓與耗時。

 

—避免快壓的過高溫度
—製程簡單
◦低溫(60°C)貼合 ð 低溫(100-120°C)熟化。
—儲存穩定
◦室溫儲存超過3個月
—溢膠量少
◦低溫、低壓貼合
—提高精密度
◦低溫熟化，避免基材因受高溫、高壓影響，而引起彎翹與尺寸變異。
—自動化卷對卷製程
◦搭配真空腔式卷對卷貼膜機
 
 
 
 
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